| 随着纳米技术的日益发展，集成电路的集成密度越来越高，相应的耐静电击穿电压（Vesd）也越来越低，另一方面，一些表面电阻率很高的高分子材料如塑料、橡胶制品的广泛应用以及现代生产过程的破坏性，仅美国电子工业一年因ESD造成的损失就达几百亿美元。ESD electrostatic discharge是电子工业中普遍存在的“硬病毒”，在某个内外因条件具备的时刻便会发作，建立起有效的静电控制程序，该做个好以下几点： 要做到更为有效的ESD控制，首先在器件和产品的设计中，应充分体现静电防护的思想，在器件内部设置静电防护元件（ESD Protection Device），尽量使用对静电不敏感的器件以及对所使用的静电放电敏感（ESDS,ESD-sensitive）器件提供适当的输入保护，使其更合理地避免ESD的伤害。 坚持预防为主，消除产生静电的过程，在生产和储运过程中尽可能地减少产生静电的工序和材料，可以在很大程度上消除静电的产生与积累。为抑制静电的产生和积累，EPA区域内应尽量避免使用表面电阻率高的普通塑料、聚乙烯、苯乙烯制品，如化纤地毯、尼龙服、布质仪器罩等，这些物品一经磨擦就会产生静电且不易释放；要尽可能地减少尘埃，尘埃粒子通常附着电荷；操作者应杜绝用手、服装触及电路板和各种IC引脚；清洗印刷电路板（PCB）时，只使用ESD认可的自然毛刷和溶剂；在所有操作和检查中尽可能地减少印刷电路装置的移动，可能的话减少操作次数；器件应存储在完全闭合的屏蔽容器内，或者引脚朝下放在耗散性接地垫子上；PCB或器件上跟踪工作过程的标签也应使用静电耗散性标签。 安全地泄放或中和静电，其中接地是最基本最有效的方法。接地为静电冲击提供良好的泄放通道，使带电体上积聚的静电荷得以顺利泄出，迅速导入大地，避免了对敏感元件的放电。接地效果的好坏直接影响到整个静电防护的效果，如果接地效果差，将导致整个防静电体系失效，产品将处于在一个充满静电的险境，只有从测试放电点到最终接地汇接点中的任何一个环节都保持通畅，才能确保静电安全泄放。 |
